投资人集体奔赴杭州，君联、IDG为何重仓浙江？3000亿级“耐心资本”如何陪跑硬科技？
三月的杭州，西湖边的柳树刚抽新芽，一场足以改变中国创投版图的盛会已在悄然改写规则。
硬科技全球化提速，太空算力、脑机接口迎产业化爆发 | 科创家周报（2026.3.9-3.15）
整理｜科小创2026.3.9-3.15本周全球硬科技领域迎来技术突破与产业落地双爆发，中国在脑机接口、碳纤维、商业航天等领域接连诞生全球首个产业化成果，量子科技...
Cursor底层是Kimi；教育部发布科技成果转化案例；黄仁勋“Token是新石油”；雷军官宣小米AI投入超600亿 | 科创家周报（2026.3.16-3.22）
本周全球硬科技领域聚焦AI大模型、半导体等核心赛道，国产开源大模型凭借技术实力获得国际市场认可，成为行业热议焦点；半导体领域国内先进封装技术实现新突破，进一步完...
宇树IPO冲刺，200万投出2.5亿！揭秘科创伯乐的 “押注密码”，靠眼光而非运气
早期科创投资，从来不是赌局，而是认知与耐心的较量。
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春潮涌动，科创逐光。2026中关村论坛年会启幕在即，这场全球瞩目的科技盛会，不仅是展示北京科创成果的窗口，更成为解码“非共识”创新落地、探寻科创发展新机遇的重要...
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本周硬科技赛道热度不减，AI大模型融资再掀高潮、具身智能与芯片赛道融资密集、AI治理与能源双向赋能政...