本周(2026.4.6-4.12)硬科技领域持续高热,呈现具身智能落地、算力普惠深化、商业航天提速、资本集中加注、IPO常态化五大特征。
本周全球硬科技领域呈现"资本向头部聚拢、政策向普惠倾斜、赛道向具身聚焦"三大特征。
本周硬科技赛道进入技术落地与资本共振高峰期:DeepSeek开启成立以来首次外部融资,AI大模型格局生变;李飞飞团队世界模型重大成果开源,底层技术再突破;202...
本周全球硬科技领域聚焦科创投资生态革新、AI产业资本集聚、前沿技术成果落地三大核心赛道
整理|科小创2026.3.9-3.15本周全球硬科技领域迎来技术突破与产业落地双爆发,中国在脑机接口、碳纤维、商业航天等领域接连诞生全球首个产业化成果,量子科技...
本周全球硬科技领域聚焦AI大模型、半导体等核心赛道,国产开源大模型凭借技术实力获得国际市场认可,成为行业热议焦点;半导体领域国内先进封装技术实现新突破,进一步完...